- SETI смещает фокус с обитаемости на... (1614)
- Тодд Говард подтвердил, что Fallout 5 будет... (2123)
- LIGO и Virgo зафиксировали возможную первую... (1591)
- Бывшие инженеры ASML тайно построили в Китае... (1647)
- Более 10 000 мАч, поддержка стилуса и экран... (2153)
- 7400 мАч, IP69K и Snapdragon 8 Gen 5.... (2149)
- Первые ноутбуки с процессорами Intel Core... (1644)
- Французский атомный подводный крейсер De... (1922)
- В США создали мягкий робо-захват, который... (1611)
- Ryzen 7 9850X3D приближается — процессор с... (1580)
- Intel показала путь к посткремниевым... (1508)
- Из Just Cause 3 наконец удалили Denuvo, хотя... (1518)
- Телевизоры обвинили в тайной слежке за... (1565)
- Max Space планирует запустить коммерческую... (1352)
- Вера в ИИ и Маска затмила провалы и... (1555)
- Нейросеть GigaChat Сбера выпустилась из... (1595)
Клавиатура AORUS Thunder K7 и мышь Thunder M7 для любителей игр
Дата: 2014-05-25 15:37
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei Ascend D3 дебютирует с ультратонкими рамками вокруг экрана
Известный портал MyDrivers, довольно часто распространяющий правдивую информацию о готовящихся смартфонах китайских производителей, опубликовал фотоснимок Huawei Ascend D3, который, если фотография не является подделкой, может обзавестись ультратонкими рамками вокруг...
Citroen представил обновленный хэтчбек DS3
Моторная гамма модели включает в себя 1,4- и 1,6-литровые бензиновые двигатели мощностью 95, а также 120 и 150 лошадиных сил соответственно. Стоимость хэтчбека Citroen DS3 в России стартует с отметки в 719000 рублей, продажи его открытой версии у нас не...
Surface 3 официально представлен
Многие ожидали, что несмотря на провал Microsoft в сфере планшетных компьютеров, компания не будет сдаваться и представит третье поколение Surface, и большинство склонялось к мнению, что мы увидим мини-версию...
Smart Modular Technologies выпускает модули памяти DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM объемом 8 ГБ
Стоимость, емкость и габариты модулей памяти связаны между собой. Нарушить привычное соотношение этих параметров компании Smart Modular Technologies позволила новаторская конструкция модулей DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM. В результате на печатных платах низкопрофильных модулей удалось разместить вдвое больше стандартных компонентов DRAM DDR3. Всего на плате...