- Новая реальность: свежий Mercedes-Benz CLA... (2226)
- Прорыв в технологии твердотельных батарей:... (1750)
- Обнаружен человек или кот забрался в... (1463)
- Россияне активно покупают мотоциклы: продажи... (1478)
- «Покупать такое нельзя»: российский... (1697)
- 2 нм нарасхват: самые передовые линии TSMC... (1712)
- Apple хочет наладить выпуск чипов для iPhone... (1420)
- Отечественным мессенджером Max пользуется... (1539)
- Google превратила Gemini в фабрику... (1432)
- Nvidia собирается на 30-40% снизить объёмы... (1191)
- На пути к триллиону: cостояние Илона Маска... (1693)
- Инвесторы сходят с ума от ИИ: акции... (1549)
- Новый мини-ПК Lenovo стоит от 240 долларов в... (2126)
- Птичка никуда не улетала: соцсеть X подала... (2412)
- По требованию пользователей: в «Яндекс... (1622)
- AMD представила новую недорогую видеокарту с... (2161)
Клавиатура AORUS Thunder K7 и мышь Thunder M7 для любителей игр
Дата: 2014-05-25 15:37
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei Ascend D3 дебютирует с ультратонкими рамками вокруг экрана
Известный портал MyDrivers, довольно часто распространяющий правдивую информацию о готовящихся смартфонах китайских производителей, опубликовал фотоснимок Huawei Ascend D3, который, если фотография не является подделкой, может обзавестись ультратонкими рамками вокруг...
Citroen представил обновленный хэтчбек DS3
Моторная гамма модели включает в себя 1,4- и 1,6-литровые бензиновые двигатели мощностью 95, а также 120 и 150 лошадиных сил соответственно. Стоимость хэтчбека Citroen DS3 в России стартует с отметки в 719000 рублей, продажи его открытой версии у нас не...
Surface 3 официально представлен
Многие ожидали, что несмотря на провал Microsoft в сфере планшетных компьютеров, компания не будет сдаваться и представит третье поколение Surface, и большинство склонялось к мнению, что мы увидим мини-версию...
Smart Modular Technologies выпускает модули памяти DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM объемом 8 ГБ
Стоимость, емкость и габариты модулей памяти связаны между собой. Нарушить привычное соотношение этих параметров компании Smart Modular Technologies позволила новаторская конструкция модулей DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM. В результате на печатных платах низкопрофильных модулей удалось разместить вдвое больше стандартных компонентов DRAM DDR3. Всего на плате...