- Госдума обязала все домовые чаты в России... (1602)
- Амбициозная ролевая стратегия Disciples:... (1957)
- PayPal пожелала превратиться в американский... (1992)
- В 2027 году глобальные траты на оборудование... (2433)
- В 2027 году глобальные траты оборудования... (1983)
- В бете Windows 11 26H1 появились функции,... (2544)
- Критический успех: глава Larian наконец... (1988)
- 16-ядерный Ryzen 9 8945HX, пассивное... (2519)
- Разработка чересчур реалистичного шутера... (2525)
- Kingston посоветовала закупаться ОЗУ и SSD,... (1753)
- Kingston посоветовала закупаться ОЗУ и SSD,... (2386)
- «Мы улучшили то, на что указывали наши... (1775)
- Microsoft наконец похоронит RC4 — шифр,... (2234)
- $100 млн на «карманный атом»: стартап Last... (2327)
- iPhone наконец начнут отправлять уведомления... (1799)
- До анонса Xiaomi: смартфон Redmi Note 15 5G... (1562)
Клавиатура AORUS Thunder K7 и мышь Thunder M7 для любителей игр
Дата: 2014-05-25 15:37
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei Ascend D3 дебютирует с ультратонкими рамками вокруг экрана
Известный портал MyDrivers, довольно часто распространяющий правдивую информацию о готовящихся смартфонах китайских производителей, опубликовал фотоснимок Huawei Ascend D3, который, если фотография не является подделкой, может обзавестись ультратонкими рамками вокруг...
Citroen представил обновленный хэтчбек DS3
Моторная гамма модели включает в себя 1,4- и 1,6-литровые бензиновые двигатели мощностью 95, а также 120 и 150 лошадиных сил соответственно. Стоимость хэтчбека Citroen DS3 в России стартует с отметки в 719000 рублей, продажи его открытой версии у нас не...
Surface 3 официально представлен
Многие ожидали, что несмотря на провал Microsoft в сфере планшетных компьютеров, компания не будет сдаваться и представит третье поколение Surface, и большинство склонялось к мнению, что мы увидим мини-версию...
Smart Modular Technologies выпускает модули памяти DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM объемом 8 ГБ
Стоимость, емкость и габариты модулей памяти связаны между собой. Нарушить привычное соотношение этих параметров компании Smart Modular Technologies позволила новаторская конструкция модулей DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM. В результате на печатных платах низкопрофильных модулей удалось разместить вдвое больше стандартных компонентов DRAM DDR3. Всего на плате...