- Стремительный взлёт: Starlink удвоил трафик... (1782)
- Личное стало публичным: за год в открытый... (2142)
- В России пришлось сократить или, как сказал... (2346)
- NASA испытает спутниковую сеть Starshield от... (1814)
- Россияне стали реже покупать Haval, Tank и... (2386)
- Аккумулятор 8500 мА·ч, зарядка 100 Вт,... (1626)
- Цены на автомобили Lada в 2025 году... (1660)
- Британия предлагает встроить цензуру прямо в... (1715)
- «Роскосмос» пообещал возобновить запуски... (1594)
- 2 Тбит/с по воздуху: Япония установила... (1670)
- Snapdragon 8 Elite Gen 5, 200 Мп и батарея... (2517)
- Acer и Asus готовятся резко поднять цены на... (1608)
- После DDR5 резко подорожала и более... (1727)
- Анонсированы смартфоны Vivo S50 и S50 Pro... (1665)
- Китайские бренды сдают позиции, доля... (1982)
- На УАЗе появились новые... (1507)
Клавиатура AORUS Thunder K7 и мышь Thunder M7 для любителей игр
Дата: 2014-05-25 15:37
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei Ascend D3 дебютирует с ультратонкими рамками вокруг экрана
Известный портал MyDrivers, довольно часто распространяющий правдивую информацию о готовящихся смартфонах китайских производителей, опубликовал фотоснимок Huawei Ascend D3, который, если фотография не является подделкой, может обзавестись ультратонкими рамками вокруг...
Citroen представил обновленный хэтчбек DS3
Моторная гамма модели включает в себя 1,4- и 1,6-литровые бензиновые двигатели мощностью 95, а также 120 и 150 лошадиных сил соответственно. Стоимость хэтчбека Citroen DS3 в России стартует с отметки в 719000 рублей, продажи его открытой версии у нас не...
Surface 3 официально представлен
Многие ожидали, что несмотря на провал Microsoft в сфере планшетных компьютеров, компания не будет сдаваться и представит третье поколение Surface, и большинство склонялось к мнению, что мы увидим мини-версию...
Smart Modular Technologies выпускает модули памяти DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM объемом 8 ГБ
Стоимость, емкость и габариты модулей памяти связаны между собой. Нарушить привычное соотношение этих параметров компании Smart Modular Technologies позволила новаторская конструкция модулей DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM. В результате на печатных платах низкопрофильных модулей удалось разместить вдвое больше стандартных компонентов DRAM DDR3. Всего на плате...