- Самая маленькая GeForce RTX 5070 на рынке.... (1936)
- А вот и новый внедорожник, который запускают... (1764)
- Заказал DDR5, а получил DDR2 в камуфляже.... (1774)
- Новую ключ-карту Lada Vesta 2026 нельзя... (1543)
- Ford заходит на рынок хранения энергии для... (2243)
- Российская версия кроссовера Jaecoo J6... (1680)
- Большой багажник, панорама, внешняя лампа,... (1816)
- На Amazon всплыли поддельные DDR5 — это DDR2... (1593)
- Дефицит памяти вдохнул в Socket AM4 новую... (2308)
- Таких «Москвичей» ещё не было. «Москвич М70»... (1569)
- Китайские дорожные полицейские начали... (1564)
- В 2026 году в Россию приедет... (1579)
- Он превзойдет Tank 500 и Tank 700. В 2026... (1547)
- Научно-фантастический шутер Supreme... (2403)
- Intel успешно испытала передовой сканер... (1531)
- Не только 2ГИС и «Яндекс Карты»: российский... (2418)
Клавиатура AORUS Thunder K7 и мышь Thunder M7 для любителей игр
Дата: 2014-05-25 15:37
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei Ascend D3 дебютирует с ультратонкими рамками вокруг экрана
Известный портал MyDrivers, довольно часто распространяющий правдивую информацию о готовящихся смартфонах китайских производителей, опубликовал фотоснимок Huawei Ascend D3, который, если фотография не является подделкой, может обзавестись ультратонкими рамками вокруг...
Citroen представил обновленный хэтчбек DS3
Моторная гамма модели включает в себя 1,4- и 1,6-литровые бензиновые двигатели мощностью 95, а также 120 и 150 лошадиных сил соответственно. Стоимость хэтчбека Citroen DS3 в России стартует с отметки в 719000 рублей, продажи его открытой версии у нас не...
Surface 3 официально представлен
Многие ожидали, что несмотря на провал Microsoft в сфере планшетных компьютеров, компания не будет сдаваться и представит третье поколение Surface, и большинство склонялось к мнению, что мы увидим мини-версию...
Smart Modular Technologies выпускает модули памяти DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM объемом 8 ГБ
Стоимость, емкость и габариты модулей памяти связаны между собой. Нарушить привычное соотношение этих параметров компании Smart Modular Technologies позволила новаторская конструкция модулей DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM. В результате на печатных платах низкопрофильных модулей удалось разместить вдвое больше стандартных компонентов DRAM DDR3. Всего на плате...