- Sandisk представила SD-карту памяти Extreme... (9445)
- Новый смартфон Oppo протестирован до анонса.... (9654)
- Ограничения в Telegram и WhatsApp вернули... (9407)
- Япония собралась стать раем для... (10255)
- YouTube начал показывать на телевизорах... (10840)
- После смещения фокуса на ИИ-агентов выручка... (7801)
- Большая рамка, как у старых смартфонов, зато... (11637)
- Samsung четыре месяца подряд повышает цены... (11560)
- И снова подорожание. И без того не самые... (8786)
- NASA показало зрелищный таймлапс пролета... (9781)
- Новый трейлер раскрыл дату выхода Call of... (9939)
- Asus подняла цены на новые ноутбуки со... (10179)
- Современный 55-дюймовый телевизор Mini LED... (10205)
- Эта камера понимает, что делает человек или... (9626)
- Платформа Snapdragon 8 Elite Gen 6 может... (10527)
- Корабль Orion совершил первое включение... (10714)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...