- Представлено Insta360 Snap — цифровое... (9263)
- X запустила перевод публикаций и... (11682)
- Honor представила новые дешёвые смартфон X5d... (12147)
- Сверхлёгкий планшет Oppo Pad mini засветился... (11949)
- Кибермошенники наращивают активность:... (9040)
- MSI и Asus не собираются выпускать новые... (9942)
- Anthropic не стала выпускать новую... (11490)
- ЦРУ использовало секретную технологию... (10466)
- В Wildberries запустили ИИ-примерку... (12604)
- TikTok инвестирует ещё €1 млрд в ЦОД в... (12089)
- Сбер выпустил «космическую» ИИ-монету с... (10276)
- Обойдутся без Nvidia: Alibaba запустит... (9324)
- Российская орбитальная станция может стать... (9993)
- В авто Changan встроят сервисы... (10962)
- GoPro уволит 23 % работников, чтобы... (10454)
- Intel выпустила драйвер с поддержкой... (7887)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...