- Возможно, уникальный процессор Ryzen 9... (9665)
- VK запустила подписку «VK Видео Премиум» для... (9788)
- Valve выпустила приложение Steam Link для... (9810)
- Xiaomi представила в Европе кондиционеры,... (10809)
- «Былина» скоро станет явью — грандиозная... (11976)
- Астронавты миссии Artemis II облетели Луну и... (10548)
- Во сколько обойдется владение российскими... (11438)
- Как Россия хочет построить ядерную станцию... (9978)
- Стало известно оснащение российского... (8362)
- С начала года в IT-отрасли было уволено... (10210)
- Интерконнект UALink дорос до версии 2.0,... (11427)
- 23 400 мАч, проектор, мощный фонарик,... (8545)
- Hazelight похвасталась продажами A Way Out,... (9452)
- 9000 мАч заряжаются за полчаса на 54%. Обзор... (8545)
- ВТБ заменит ИИ-ускорители NVIDIA на... (10102)
- Чемпион с 7000 мАч и ценой 215 долларов.... (8372)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...