- Вслед за Google ElevenLabs представила... (7940)
- ISRO запускает высокогорную миссию в Ладакхе... (8857)
- «Экспресс» в космос: с Роскосмосом заключили... (8884)
- Intel инвестирует миллиарды в новые... (9968)
- Tesla отделалась от расследования по поводу... (9714)
- Mercedes-Benz внедряет электронное рулевое... (9383)
- Без карт и счетов в иностранных банках: МТС... (8042)
- Xiaomi выпустила встраиваемую стиральную... (9754)
- Список достижений Starfield раскрыл... (8919)
- Тайвань заподозрил ещё 11 китайских компаний... (9028)
- Люди впервые за полвека оказались в сфере... (8610)
- Intel передумала хоронить LGA1700 —... (9007)
- Anthropic выходит в политику: разработчик ИИ... (8421)
- В Google Play появилась функция поиска по... (8265)
- Британцы пытаются «заманить» к себе... (7955)
- 6 апреля состоится ключевой этап миссии... (9317)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...