- Первый процессор Intel с iGPU Nvidia,... (9752)
- Засветившиеся в Сети физические большие... (9626)
- На момент анонса State of Decay 3... (9349)
- Apple удалила мессенджер Bitchat основателя... (9863)
- Intel внезапно представила пару мобильных... (7707)
- Объявлена дата анонса смартфонов Honor 600 и... (9846)
- Умные очки M**a научились изучать еду... (9298)
- Запуск лунной миссии Artemis II обернулся... (8709)
- «Прогресс МС-35» прибыл на... (9810)
- «Прогресс МС-35» прибыл на Байконур перед... (8985)
- Россия планирует расширить спутниковую... (10196)
- Дефицит Mac Mini и Mac Studio усугубляется:... (8542)
- Роскомнадзор второй раз за полгода опроверг... (9639)
- Глубокий анализ астероида Бенну раскрыл... (8514)
- Intel пообещала и дальше выпускать... (9099)
- Китайские власти не смогли заблокировать... (8481)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...