- Связь с космическим кораблем Orion с... (10955)
- Новая статья: ИИтоги марта 2026 г.:... (8851)
- NASA показало новый кадр Луны, который... (9149)
- Календарь релизов 6 – 12 апреля: Starfield:... (9781)
- Мощный сбой у всего Рунета: перестали... (9493)
- Масштабный сбой Рунета — россияне массово... (10268)
- 406 608 км в одну сторону: экипаж Artemis 2... (9444)
- Обнаружена одна из самых «чистых» звёзд во... (10204)
- 9000 мАч, дизайн и цвет, напоминающие iPhone... (9224)
- Телескоп TESS случайно зафиксировал начало... (9205)
- Apple предлагает ждать свой Mac до пяти... (10796)
- Anthropic изучила «эмоции» ИИ и их влияние... (10056)
- Авторы 3DMark исключили результаты игровых... (9963)
- «Напоминает Driver времён PS1»: релизный... (9726)
- Первый процессор Intel с iGPU Nvidia,... (9750)
- Засветившиеся в Сети физические большие... (9623)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...