- Возрожденная Volga готовится выйти на... (10679)
- Иран угрожает разбомбить «Звездные врата» —... (10169)
- Голливуд, берегись: Grok Imagine научился... (9647)
- Samsung полностью откажется от собственного... (8277)
- Илон Маск признался: уникальная зарядная... (8978)
- Баканов: МКС сведут с орбиты по плану в 2030... (9393)
- Новые бестселлеры Huawei: продажи Huawei... (9344)
- Обсерватория им. Веры Рубин обнаружила 11000... (9103)
- Intel испытала нейронное сжатие текстур на... (10084)
- Huawei Pura 90 Pro получит значительно... (11122)
- ИИ помог запустить Windows на несовместимой... (8141)
- Представлен смартфон Honor X70 Refresh... (11041)
- Процессор Intel Bartlett Lake смог запустить... (9174)
- Самая большая батарея в истории... (8991)
- Xiaomi срочно чинит флагманы: крупное... (8526)
- Huawei уже опередила компанию Apple на рынке... (11110)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...