- Xiaomi срочно чинит флагманы: крупное... (8531)
- Huawei уже опередила компанию Apple на рынке... (11125)
- Samsung Galaxy Z Fold 8, Galaxy Z Flip 8 и... (11018)
- Туалет замерз по пути к Луне: экипаж Orion... (10298)
- Первый модуль Российской орбитальной станции... (9385)
- Следы древних катастроф. Экипаж Orion... (10375)
- Выручка Foxconn в первом квартале выросла на... (8627)
- Земли уже практически не видно. NASA... (11535)
- M**a без лишнего шума собирает команду... (11011)
- Новая статья: Обзор смартфона realme 16 Pro:... (10183)
- Новая статья: Компьютер месяца — апрель 2026... (12744)
- Для тех, кому ездить много и дешево:... (12760)
- Роботы Maximo установили 100 мегаватт... (11786)
- Aston Martin представила гибридный суперкар... (11738)
- OpenAI купила популярное шоу TBPN и выходит... (13051)
- OpenAI купила популярное тех-шоу TBPN и... (10663)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...