- Intel переупаковала Core Ultra X7 в Core... (10618)
- Telegram стал помечать пользователей... (11948)
- Arcee представила Trinity-Large-Thinking... (10378)
- Netflix научил собственную ИИ-модель без... (9922)
- На летящем к Луне корабле Orion снова... (9379)
- ИИ перестанет «забывать»: Андрей Карпаты... (10404)
- ИИ перестанет «забывать»: Андрей Карпати... (11205)
- У Intel появился еще один 18-ядерный... (12016)
- По 5 долларов за каждый мегабайт кэша:... (10997)
- Летящие к Луне астронавты миссии Artemis 2... (9939)
- Ученые впервые увидели объект в свете,... (10836)
- Плазма в реакторе ведет себя неслучайно:... (10714)
- Видеокарты Nvidia с GDDR6-памятью оказались... (10342)
- Видеокарты Nvidia с GDDR6-памятью оказались... (10547)
- Физики создали атомные часы, способные... (9900)
- Ноутбуки Apple MacBook становятся ещё... (8986)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...