- Передача данных по свету достигла 362 Гбит/с... (12658)
- Стартап Kintsugi с ИИ-диагностикой депрессии... (13084)
- Искусственный интеллект в психиатрии: в США... (13621)
- Астрономы подтвердили «запрещённый» диапазон... (13024)
- 120 долларов — столько стоит одна... (12175)
- В Германии разрабатывают новый способ... (12673)
- Компактная квантовая система обошла крупный... (11067)
- Новая статья: Grime 2 — истязание на... (12770)
- 408 л.с., расход всего 3,41 л/100 км,... (11929)
- Гибридный кроссовер Geely с ИИ и запасом... (16211)
- Новая статья: Gamesblender № 770: релиз DLSS... (11841)
- Samsung прощается с Arm? Компания готовит... (11341)
- Intel после нападок со стороны Arm защищает... (11932)
- ФБР предупреждает. Бюро опубликовало... (10882)
- ФБР предупреждает. Бюро опубликовало... (12159)
- 32 дюйма, WOLED, а не QD-OLED, и частота до... (15318)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...