- Российские принт-серверы на процессорах... (10243)
- Microsoft принудительно обновит до Windows... (11872)
- Необычный внешне Nothing Phone (4a) Pro... (11699)
- Крупнейшее исследование показало связь массы... (12399)
- Планшет Oppo Pad Mini с аккумулятором 8000... (12053)
- Учёные уточнили два сценария происхождения... (10630)
- Более 50 приложений в Google Play скрывали... (11124)
- Энтузиаст успешно запустил Windows 3.1 на... (11914)
- DLSS 5 приняли неоднозначно, но нейронный... (11287)
- United Launch Alliance вывела на орбиту... (12005)
- Какой флагманский смартфон 2026 года самый... (11866)
- В руководстве OpenAI провели очередные... (11950)
- Nvidia показала нейронное сжатие текстур:... (12636)
- Корабль Orion миссии Artemis II преодолел... (10433)
- Специалисты iFixit разобрали наушники Apple... (11480)
- Цена лицензий на кодеки H.264/AVC для... (10441)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...