- Такого оснащения у Belgee ещё не было: в... (13625)
- Первый в мире селфи-чехол с экраном и... (15691)
- Компактный флагман OnePlus 15T получит... (10252)
- «Красиво, но бестолково»: амбициозный боевик... (12539)
- Первое в мире зарядное устройства мощностью... (11292)
- Apple отбилась от иска Masimo по делу о... (10070)
- 90 млн человек без связи: самое длительное... (10617)
- Массовый сбой Telegram в России — десятый... (11217)
- В «Яндекс Погоде» появился... (10298)
- Первый смартфон Huawei с активным... (10162)
- «Это не инопланетянин»: глава Nvidia призвал... (9896)
- Для установки Android-приложений от... (10969)
- SpaceX вернула ускоритель Super Heavy нового... (12008)
- Император одобряет: возмутивший игроков... (11936)
- Huawei Mate 80 Air получит новый экран,... (10066)
- Рыночная доля смартфонов Huawei вырастет на... (11765)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...