- В «Яндекс Погоде» теперь можно поговорить с... (12268)
- Национальный мессенджер Max открыл новые... (11659)
- Огромная мощь в корпусе меньше игровой... (12860)
- Xiaomi в ближайшие три года вложит в... (11910)
- Российский суд оштрафовал Google на 50 тыс.... (13645)
- Китай запустил спутник с «хоботом» —... (11428)
- Новые среднебюджетные Samsung Galaxy A37 и... (11802)
- VK оказалась убыточной шестой год подряд —... (10551)
- Подрядчики Пентагона и его сотрудники не... (11484)
- Valve выпустила SteamOS 3.8: добавлены... (11059)
- 2025 год стал одним из самых успешных в... (10942)
- США сломали четыре ботнета, заразившие более... (13841)
- «Совершенно невообразимое число людей»:... (11681)
- Россиянин собрал «пейджер» для Telegram,... (10449)
- Смартфон Huawei Enjoy 90 Pro Max получит... (11072)
- Экран 6,32 дюйма, 7500 мАч, защита IP69K и... (11382)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...