- Первый смартфон Huawei с активным... (10541)
- Частная космическая станция всё ближе: Haven... (9816)
- Таких самолётов у оператора будут сотни: в... (9109)
- Таких самолётов у оператора будут сотни: в... (10699)
- Audi, BMW, Honda, Dodge, Jeep, Ram и многие... (9444)
- Cloudflare: трафик интернет-ботов превысит... (14225)
- Xiaomi представила флагманскую ИИ-модель... (10752)
- Джефф Безос хочет потратить 100 миллиардов... (8363)
- 500 кВт уже реальность: Tesla разворачивает... (10582)
- OpenAI создаёт настольное суперприложение,... (10549)
- По стопам Илона Маска: Blue Origin Джеффа... (14212)
- В России стартовали продажи ноутбуков Asus... (10313)
- Возвращение людей к Луне: гигантскую ракету... (10099)
- Солнечный шторм прибыл: Землю накроют... (12605)
- Обновление для Samsung Galaxy S26 Ultra... (12679)
- Золото, Дубай и флагманы Samsung и Apple:... (11772)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...