- Российский энтузиаст создал Telegram-пейджер... (11052)
- Crimson Desert не запускается на видеокартах... (10889)
- Первая партия — бесплатно для ученых России:... (10299)
- Alibaba избавилась от трети сотрудников за... (11228)
- Intel со дня на день поднимет цены на... (11103)
- Alibaba похвалилась выпуском 500 000... (10837)
- Похоже, у Intel появился отличный недорогой... (11128)
- GeForce RTX 5070 Laptop получит на 50%... (11789)
- Официальные изображения Samsung Galaxy A57 и... (12731)
- В «Google Сообщения» добавили долгожданную... (10336)
- Intel объявила, когда представит видеокарты... (9619)
- 6300 мАч и 120-герцевый экран: рассекречен... (11640)
- 1 ГВт в подарок: Google посадит на «диету»... (12050)
- В Испании разработали «двумерные» солнечные... (10071)
- AMD выпустила FSR 4.1 с улучшенной... (10417)
- AMD выпустила драйвер с поддержкой Crimson... (11621)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...