- Samsung закрывает свой второй завод по... (9595)
- Alibaba в четвёртом квартале не оправдала... (9512)
- Valve спустя 26 лет изменила, как в... (9924)
- MicroLED вместо лазеров: Microsoft создаёт... (11656)
- Студия в ответе за классические Rainbow Six... (10590)
- Глава Ferrari объяснил популярность... (11338)
- Arctic представила подстольный ПК Senza AI... (9753)
- Новый трейлер подтвердил дату выхода и... (10632)
- ИИ-генератор изображений Adobe Firefly... (9205)
- Представлен бесшумный подстольный ПК Arctic... (10569)
- Sony неожиданно обновила двадцатилетнюю... (11951)
- Вышел ContentReader PDF 16 — российский... (10449)
- ИИ разогнал рост контрактного производства... (9757)
- ИИ-агент спровоцировал сотрудников M**a... (9147)
- Звезда Resident Evil Requiem Леон Кеннеди... (9652)
- «Только веб, от края до края»: браузер... (11761)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...