- Так ли хорош MacBook Neo по сравнению с... (11473)
- Легче стали в три раза, но такой же прочный:... (10658)
- В США построили огромную ракету SLS для... (11419)
- Кто прочнее: iPhone 17 Pro Max или Samsung... (10914)
- Apple не откажется от Liquid Glass, но даст... (11590)
- Энтузиасты делают то, что не делает AMD.... (11900)
- iPhone 17e оказался популярнее iPhone 16e в... (10290)
- Galaxy S26 Ultra действительно поддерживает... (11070)
- 7 лет автономной работы, алюминиевый корпус,... (9663)
- Представлен электромобиль Xiaomi SU7 нового... (13023)
- Мало взлетевших цен на память, SSD и... (10825)
- На фоне интернет-ограничений и блокировок в... (12098)
- На фоне интернет-ограничений и блокировок в... (11393)
- Samsung выпустила холодильник, который сам... (9946)
- В Steam расцвели скидки — стартовала... (10146)
- Ровер Perseverance выявил скрытую под... (10697)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...