- Фотофлагман Vivo X300 Ultra с «телепушкой»... (10435)
- 5 тыс. тонн со скоростью 1,6 км/ч. NASA... (8616)
- Выход в космос пошёл не по плану: астронавты... (10007)
- Nvidia стала гигантом сетевого оборудования... (8923)
- Сетевые решения за квартал приносят Nvidia... (9931)
- Apple потеряла ещё одного ключевого... (9024)
- Очередной ведущий специалист покинул Apple... (10558)
- После скандала и помилования основатель... (10402)
- Осуждённый основатель Nikola Motor теперь... (11360)
- Оптимизация действительно на голову выше,... (11287)
- Samsung Galaxy S26 Ultra впервые получил... (11030)
- Intel неожиданно выпустила новый процессор... (10774)
- Москвичи начали получать SMS об ограничениях... (9267)
- Colorful выпустила видеокарту iGame GeForce... (9839)
- Совершенно новый Geely Atlas, да ещё и... (10860)
- Игровые ноутбуки Lenovo LOQ с процессорами... (9906)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...