- Персональный облачный NAS ZimaCube 2... (10952)
- DLSS 5 шокировала даже сотрудников... (9684)
- Xiaomi выкатила финальную версию HyperOS 3.1... (8741)
- Память Samsung уходит с рынка быстрее, чем... (10203)
- Авторы «невзламываемого» шифрования на... (8802)
- Google «перестал кормить» сайты — трафик из... (12245)
- У Сатурна нашли ещё 11 лун — теперь их уже... (9674)
- Snapdragon 8 Elite Gen 5, экран 3K и 9000... (10354)
- Чтобы взять Raspberry Pi Compute Module 5 и... (9087)
- Samsung, несмотря на недовольство продажами... (10375)
- «Mass Effect, которую мы заслужили»:... (9586)
- Японский подземный телескоп Hyper-Kamiokande... (8738)
- MacBook Pro на M5 Pro — это вполне игровой... (9328)
- Renault Duster 2026 вышел в Индии:... (12031)
- Ноутбук, который заменит мощный настольный... (10581)
- Внутри нейтронных звёзд может существовать... (9318)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...