- Первая российская атомная станция для Луны... (12977)
- В России создали и испытали терагерцовый... (12928)
- Интернета нет, но многое работает: более 120... (14255)
- Смартфоны Honor 200 Pro во всём мире... (10469)
- Россияне начали массово строчить электронные... (10893)
- Расширение производства чипов споткнулось о... (9526)
- Продажи Zeekr в России взлетели после выхода... (9484)
- Оборудование Роскомнадзора перегружено и не... (9332)
- Больше — не всегда лучше: критики вынесли... (9858)
- Отечественная замена Speedtest. Приложение... (11121)
- Новые характеристики и возможности, а не... (8684)
- Air-смартфон с самой большой батареей на... (10699)
- Air-смартфон с самой большой батарей на... (11115)
- Интерфейс некогда перспективной ОС Google... (9715)
- Авторы каналов в национальном мессенджере... (8956)
- В России протестировали отечественный... (10415)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...