- Осуждённый основатель Nikola Motor теперь... (11379)
- Оптимизация действительно на голову выше,... (11330)
- Samsung Galaxy S26 Ultra впервые получил... (11047)
- Intel неожиданно выпустила новый процессор... (10791)
- Москвичи начали получать SMS об ограничениях... (9285)
- Colorful выпустила видеокарту iGame GeForce... (9859)
- Совершенно новый Geely Atlas, да ещё и... (10898)
- Игровые ноутбуки Lenovo LOQ с процессорами... (9927)
- Новая статья: Обзор и тест процессорного... (9721)
- «Процессоры Vera вдвое превосходят по... (9528)
- В Ижевске запустили производство модулей для... (10108)
- Первый тест двигателей Raptor 3 пошел не по... (9584)
- Lenovo представила Legion G9 — то ли... (11498)
- У этой видеокарты два разъёма питания,... (10370)
- Новая схема мошенничества с GeForce RTX 5090... (10682)
- В феврале автомобили Tesla Robotaxi почти не... (11130)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...