- MacBook Pro на M5 Pro — это вполне игровой... (9346)
- Renault Duster 2026 вышел в Индии:... (12043)
- Ноутбук, который заменит мощный настольный... (10593)
- Внутри нейтронных звёзд может существовать... (9326)
- Бесскладочный Oppo Find N6 вышел на... (9907)
- Россияне вспомнили про CD-диски —... (9513)
- Австралийцы создали первый в мире квантовый... (7962)
- Астрономы зафиксировали редкое событие —... (8612)
- «Неприемлемый риск для национальной... (13824)
- IO Interactive похвасталась статистикой... (8208)
- В Сети всплыла «ничейная» мощная ИИ-модель —... (13310)
- Перебои с мобильным интернетом в Москве... (9940)
- 8500 мАч Xiaomi равны 10 000 мАч Realme.... (10481)
- В Южной Корее создали технологию 4D-печати... (9452)
- Bitcoin переживёт обрыв почти всех морских... (9052)
- Обида на $50 млрд: Microsoft задумала подать... (10082)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...