- Почти $1000 за терабайт: SSD формата M.2 на... (9747)
- Суд решил, что Apple может удалять... (9109)
- Windows 11 с двумя кнопками «Пуск»... (9722)
- Bethesda не бросит Starfield после... (9643)
- ZA/UM «по многочисленным просьбам» продлила... (9875)
- 20 000 мАч, быстрая зарядка, мощный фонарик,... (9422)
- Lenovo представила первую в отрасли батарею... (9678)
- Маленький, но пухлый корпус Thermaltake... (10791)
- Энергоэффективный восьмиядерный Core Ultra 3... (10876)
- 7000 мАч, 80 Вт и IP69 у смартфона всего за... (11330)
- Игры на Unreal Engine 5 и рядом не стояли.... (11153)
- Компания AMD готовит новые процессоры Ryzen... (10066)
- «В Китае есть только одна компания,... (10503)
- Intel ускоряет компиляцию шейдеров в играх... (10106)
- В национальном мессенджере Max теперь можно... (9282)
- Карта лояльности не требуется: подтвердить... (11696)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...