- Intel готовит мощности для упаковки будущих... (12279)
- Настольная карточная игра Cyberpunk TCG по... (11967)
- Из-за чего «взрывается» Солнце? На глубине... (8224)
- Из-за чего взрывается Солнце? На глубине 200... (9396)
- Объем данных в «Облаке Mail» увеличился на... (12374)
- Запас хода 1725, городской автопилот и новая... (14140)
- Количество активных авторов на Rutube... (12489)
- M**a продолжает хоронить метавселенную:... (9683)
- Аккумулятор до 8500 мА·ч: в России... (9402)
- Amazon верит, что ИИ разгонит AWS до $600... (12590)
- За год состояние Аркадия Воложа разрослось в... (11695)
- На Большом адронном коллайдере открыли новую... (9651)
- На уровне выпускника магистратуры: нейросеть... (12035)
- После года судебных разбирательств... (10026)
- Такой же компактный, как Samsung Galaxy S26,... (10655)
- МТС выпустил брендированный роутер Wi-Fi... (11425)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...