- Nvidia представила первый в мире графический... (10873)
- Ему не нужны 130 млрд долларов: Илон Маск... (10494)
- iPhone 18 получит совершенно новые камеры от... (8298)
- Сначала боевое шоу, теперь это: роботы... (16644)
- Загадочная бесплатная модель Hunter Alpha с... (12298)
- «Наша цепочка поставок набирает обороты».... (10340)
- Tesla получит собственные чипы из США —... (11196)
- Samsung намеревается наладить массовый... (7979)
- Геймеры «совершенно неправы» насчет DLSS 5 —... (9496)
- Чипы памяти — новое золото. Samsung хочет... (11091)
- Аккумулятор 8500 мАч, HarmonyOS и Kirin 8-й... (9836)
- Компактный смартфон с отличным набором камер... (10645)
- «Это будет похоже на сверхспособность», —... (10762)
- Маск ускоряет гонку: сразу три модели Grok... (8425)
- Почти три недели страна с населением 90 млн... (9063)
- Президента переизбрали, связь включили.... (10745)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...