- Samsung наладит серийное производство... (11238)
- Nothing Phone (4a) получил новые функции... (11322)
- Экран 6,32 дюйма, 7500 мАч, защита IP69K и... (9810)
- AMOLED-экран Samsung 120 Гц, камера 50 Мп,... (10980)
- Nvidia готовит для китайского рынка особую... (7899)
- 165 Гц уже освоили, дальше — 200 Гц и выше:... (12138)
- «Мощный смартфон с маленьким экраном», АКБ... (10030)
- 200, 200, 50 и 50 Мп, 7050 мАч, 100 Вт и... (11184)
- Snapdragon 8 Elite Gen5, 6000 мАч, 80 Вт,... (11503)
- DuckDuckGo добавила в Duck.ai модели GPT-5... (12518)
- DuckDuckGo добавила в Duck.ai рассуждающие... (8810)
- Процессоры могут стать следующей жертвой ИИ... (13098)
- На рынке центральных процессоров тоже... (12280)
- Доступные смартфоны Samsung перейдут на... (10224)
- Новая статья: Обзор смартфона Google Pixel... (9983)
- iPhone 17e имеет хорошую ремонтопригодность.... (10158)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...