- «Божественный инструмент для наблюдения за... (13351)
- Топовый камерофон Oppo Find X9 Ultra получит... (12993)
- OnePlus 16 приписывают батарею на 9000 мА·ч,... (10601)
- Lucid представила концепт беспилотного такси... (11733)
- Lucid представила концепт беспилотного... (15851)
- УАЗ тестирует «Патриотов» с новым... (15158)
- Компактный флагман с гигантской батареей и... (13254)
- 10000 мАч — уже немного. Honor выпустит... (10126)
- Корональная дыра, похожая на гигантский... (13141)
- Сверхтонкий корпус 4 мм, 7150 мАч,... (11222)
- Недорогие MiniLED-телевизоры с диагональю до... (10658)
- Заказ длиной в годы: космонавты на МКС... (11352)
- Производители смартфонов готовят компактные... (11350)
- Ракета Long March-2D вывела на орбиту... (11765)
- Такой экран почти без складки ожидается в... (11931)
- Anthropic научила Claude генерировать... (11516)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...