- Топ-10 мировых чипмейкеров увеличили выручку... (11322)
- Конец дешевой памяти отменяется: аналитики... (11745)
- Ультратонкий бесшумный мини-ПК c 10-ядерным... (8897)
- В Steam открылся ранний доступ Solasta 2 —... (12455)
- MediaTek пробралась в устройства Apple:... (11944)
- Asus дважды чинила ноутбук ROG Strix G15... (11748)
- Samsung сохранила доминирующие позиции, но... (12999)
- Разборка Samsung Galaxy S26 Ultra показала... (13422)
- Компактный ноутбук для вайбкодинга с... (9473)
- Создатели Tropico 7 пригласили игроков... (13326)
- Microsoft выпустила DirectStorage 1.4 —... (10874)
- Apple выпустила обновление iOS для iPhone 6s... (10342)
- Apple выпустила обновление iOS для iPhone 6s... (8687)
- Gigabyte представила платы Z890 Plus с... (12143)
- Большое обновление Google Maps: ИИ-функция... (10710)
- «Это был конец»: бывший босс Overwatch... (10741)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...