- Под нажимом властей Apple снизила комиссию... (10062)
- Гибрид мощностью 761 л.с., умный автопилот и... (10811)
- Классическая стратегия спустя 40 лет... (12733)
- «Росатом» разработал технологию производства... (10720)
- Google расширяет партнёрство с Минобороны... (14860)
- Падение «Ван Аллена»: 600-килограммовый... (12252)
- ИИ-приложения теряют пользователей быстрее... (11192)
- Китайская LisuanTech представила игровую... (10228)
- Впервые в автомобилях Belgee: раскрыто... (10838)
- NASA назначило новую дату возвращения людей... (10161)
- У американских законодателей возникли... (10237)
- Microsoft вскоре потеряет куратора Windows,... (10939)
- Странный эксперимент отлично сработал:... (12340)
- Клиент не всегда прав: психоделический... (12047)
- До 64 ГБ ОЗУ, SSD Phison до 16 ТБ и до 180... (10347)
- NASA начало искать потенциально обитаемые... (11464)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...