- Разборка MacBook Neo показала наличие... (10719)
- «Эпоха недорогих ПК пока позади». Авторы IDC... (12815)
- Новая статья: Чужого не надо: прокачиваем... (10610)
- Американские физики побили 30-летний рекорд... (10042)
- V-Color представила набор памяти DDR5 из... (10333)
- Из-за проблем со связью москвичи массово... (10755)
- Capcom спрятала в Resident Evil Requiem... (11972)
- В России запустили проект «Смартфон за... (9529)
- Китай закрутил вентиль, Япония и Южная Корея... (11543)
- Память DDR5 дорожает, а процессоры,... (17966)
- V-Color выпустит антикризисные комплекты... (8991)
- Samsung исправила массу ошибок в новой... (11886)
- В амбициозный боевик Crimson Desert за... (11428)
- Xiaomi выпустила мощный напольный... (11399)
- В России запустили производство уникальных... (9227)
- Тысячеглазая Мотра — в Чили построят... (8632)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...