- Публикация квартальной отчётности... (9409)
- Сегодня — на полигоне Мэсси, в конце 2026... (9961)
- Samsung объяснила, почему Galaxy S26 не... (14233)
- Ford все никак не научится выпускать машины... (10865)
- Porsche одумалась: будущий большой... (9826)
- Samsung выпустила важное обновление для... (10628)
- Первый глобальный Mate за 4 года. Huawei... (9465)
- iPhone и iPad стали первыми потребительскими... (10292)
- Бесплатная версия Gemini получила... (10091)
- TCL покажет на MWC 2026 панели OLED,... (11140)
- Новая статья: Биочипы и органоидный... (9869)
- Samsung Galaxy A57 получит защиту IP68 и... (10808)
- Lenovo покажет на MWC 2026 концепт... (9711)
- Razer выпустила чехол для ноутбука за $130... (10801)
- HP отмечает двукратный рост цен на ОЗУ, но... (10945)
- НИИМА «Прогресс» должен был начать серийное... (12603)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...