- Asus представила Zenbook Sora 16 и Sora 14 —... (8951)
- Lenovo готовит дизайнерский планшет Tab Plus... (9099)
- Сможет ли iPhone Fold показать лучший... (9120)
- Для новой Resident Evil Requiem в Full HD с... (10260)
- Nvidia выпустила драйвер с поддержкой... (8709)
- Машинное обучение помогло измерить... (10362)
- Генератор изображений Nano Banana вскоре... (9658)
- Генератор изображений Nano Banana вскоре... (10248)
- Жертвы перестали платить хакерам: уровень... (9407)
- Хорошего понемногу: надёжный инсайдер... (8394)
- Google представила Nano Banana 2 —... (8336)
- Перед запуском обсерватории имени Веры... (9604)
- Перед запуском обсерватории Рубин: составлен... (8394)
- Hynix и SanDisk работают над памятью HBF,... (9645)
- Новый трейлер амбициозного пиратского... (9201)
- «Большая неделя впереди»: Apple пообещала... (9128)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...