- Ford все никак не научится выпускать машины... (10931)
- Porsche одумалась: будущий большой... (9870)
- Samsung выпустила важное обновление для... (10720)
- Первый глобальный Mate за 4 года. Huawei... (9523)
- iPhone и iPad стали первыми потребительскими... (10374)
- Бесплатная версия Gemini получила... (10167)
- TCL покажет на MWC 2026 панели OLED,... (11218)
- Новая статья: Биочипы и органоидный... (9927)
- Samsung Galaxy A57 получит защиту IP68 и... (10857)
- Lenovo покажет на MWC 2026 концепт... (9756)
- Razer выпустила чехол для ноутбука за $130... (10863)
- HP отмечает двукратный рост цен на ОЗУ, но... (11018)
- НИИМА «Прогресс» должен был начать серийное... (12680)
- Metacritic удалил обзор Resident Evil... (9884)
- В США оператор раздает абонентам Galaxy S26... (10970)
- Nvidia уже прямо говорит о дефиците... (9764)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...