- Представлены доступные смартфоны OnePlus... (2329)
- Выручка TSMC в мае подскочила на 30 %,... (2659)
- ChatGPT начал рекомендовать поддельные... (2304)
- Машины с одним лишь ДВС выбыли из пятёрки... (2321)
- В Guild Wars 3 не будет боевых пропусков,... (3187)
- Гендиректор Xpeng лично возглавит разработку... (2678)
- Siri AI будет предлагать перерывы в... (2531)
- Космические дата-центры SpaceX будут... (2464)
- Игроки призвали Microsoft добавить в Fable... (2921)
- BYD инвестирует €2 млрд в создание сети... (2604)
- Apple заявила, что вправе удалять из App... (3703)
- Астрономы впервые определили границы... (2955)
- Рынок смартфонов пошёл на спад: Samsung... (2623)
- Рынок смартфонов пошёл на спад: Apple,... (2714)
- Electronic Arts предсказала, кто выиграет... (2622)
- Индия усомнилась в безопасности Starlink и... (2915)
Microsoft запускает бета-тестирование Cortana для iOS
Дата: 2015-11-04 20:01
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Zuk Z1 выпущен в варианте с дубовой крышкой
По данным источника, cмартфон Zuk Z1 выпущен в варианте с дубовой крышкой. Уточним, что речь идет не об имитации текстуры и цвета дерева с помощью покраски или ламинирования. Крышка действительно изготавливается из дерева, причем выросшего на склонах Аппалачей. Ограниченная серия «дубовых» смартфонов Zuk Z1 представлена в Китае, где такое устройство стоит примерно 260 евро....
Россия вошла в тройку лидеров по атакам мобильных банковских троянцев
Россия вошла в тройку лидеров по атакам на смартфоны. Популярность у хакеров набрали троянские вирусы, сообщила "Лаборатория Касперского". С июля по сентябрь вредоносных программ в мобильных устройствах стало в 4 раза...
Ким Дотком создает MegaNet – альтернативу сегодняшней сети Интернет
Дотком приступил к разработке децентрализованной альтернативы Интернету ещё два года тому, однако лишь в июне снял завесу секретности со своих
MSI представила материнскую плату Z170A SLI Plus
Материнская плата MSI Z170A SLI Plus построена на наборе микросхем Intel Z170 и предназначена для работы с процессорами Intel Core шестого поколения (Skylake) в исполнении LGA 1151. Плата имеет четыре разъёма для модулей памяти