- THQ Nordic заинтриговала фанатов тизером... (2716)
- iPhone 17 получит урезанную Siri AI в iOS 27... (3024)
- Компактная 8K-камера Insta360 Luna Ultra с... (2948)
- Неизвестные опубликовали исходный код червя... (3024)
- Honor научила смартфоны подсовывать... (3428)
- Безумное приключение про одержимую монахиню... (3528)
- Акции Apple упали после крупных анонсов —... (2759)
- После долгих лет безуспешной борьбы с... (2611)
- Юристы обеих сторон в судебном... (2511)
- Ежемесячное обновление Windows установится... (3397)
- Санкции на сертификат: Let’s Encrypt... (3595)
- AST SpaceMobile объявила сроки запуска... (3533)
- Commonwealth Fusion обосновала, почему её... (2559)
- Со следующего месяца Lenovo поднимет цены на... (2705)
- Waymo создала виртуального водителя, чтобы... (2654)
- Новый релиз Basis Dynamix Enterprise 4.6:... (4388)
Microsoft запускает бета-тестирование Cortana для iOS
Дата: 2015-11-04 20:01
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Zuk Z1 выпущен в варианте с дубовой крышкой
По данным источника, cмартфон Zuk Z1 выпущен в варианте с дубовой крышкой. Уточним, что речь идет не об имитации текстуры и цвета дерева с помощью покраски или ламинирования. Крышка действительно изготавливается из дерева, причем выросшего на склонах Аппалачей. Ограниченная серия «дубовых» смартфонов Zuk Z1 представлена в Китае, где такое устройство стоит примерно 260 евро....
Россия вошла в тройку лидеров по атакам мобильных банковских троянцев
Россия вошла в тройку лидеров по атакам на смартфоны. Популярность у хакеров набрали троянские вирусы, сообщила "Лаборатория Касперского". С июля по сентябрь вредоносных программ в мобильных устройствах стало в 4 раза...
Ким Дотком создает MegaNet – альтернативу сегодняшней сети Интернет
Дотком приступил к разработке децентрализованной альтернативы Интернету ещё два года тому, однако лишь в июне снял завесу секретности со своих
MSI представила материнскую плату Z170A SLI Plus
Материнская плата MSI Z170A SLI Plus построена на наборе микросхем Intel Z170 и предназначена для работы с процессорами Intel Core шестого поколения (Skylake) в исполнении LGA 1151. Плата имеет четыре разъёма для модулей памяти