- Доступный флагман с самым ярким экраном,... (981)
- Россию завалят внедорожниками и пикапами... (1023)
- Это совершенно новый Hyundai Tucson L 2025:... (1022)
- Еще до выхода УАЗ «Патриот» 2025 появятся... (1048)
- Хардкорная RPG против «корпоративного... (913)
- Заменитель Toyota Alphard — на 700 000 руб.... (1022)
- Kia Sportage 2025 показали вживую после... (899)
- Совершенно новый УАЗ «Патриот» 2025 не... (969)
- Кнопка «Поделиться» появилась в меню «Пуск»... (895)
- В Китае закрылось более 22 000... (905)
- Еще чуть-чуть, и можно купить Monjaro.... (802)
- Робот-гуманоид NEO Beta сразился на кухне с... (966)
- Кризис как возможность: акции китайских... (842)
- iPhone 6 Plus сгибался просто от ношения в... (978)
- Робот-пылесос ILIFE T10s со станцией... (754)
- Крупнейшая распродажа года началась: Apple,... (689)
Новая технология может довести разрешение электронной бумаги до 10 тысяч DPI
Дата: 2016-10-22 17:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В Китае начали разработку поезда на магнитной подушке
Китайская корпорация CRRC начала разработку маглева, который сможет разгоняться до скорости 600 км/час. Об этом сообщило агентство «Синьхуа». Отмечается, что новый поезд будет самым быстрым в своём классе...
Microsoft начала удалять приложения без новой возрастной оценки
Microsoft приступила к «глобальной чистке» Windows Store и начала удалять приложения без обновленной возрастной оценки. Стоит отметить, что удаление проводится без учета популярности или каких-либо других рейтингов...
TSMC, GlobalFoundries и Samsung скоро расскажут о 7-нанометровых техпроцессах
С 3 по 7 декабря в Сан-Франциско пройдет конференция International Electron Devices Meeting (IEDM), на которой ведущие производители полупроводниковой продукции расскажут о своих разработках в области 7-нанометровых техпроцессов. Компании IBM, Globalfoundries и Samsung сделали ставку литографию с использованием жесткого ультрафиолетового излучения (EUV). Использование EUV...
Плата ASUS Q170S1 имеет форм-фактор Mini-STX
Платформа Mini-STX продолжает набирать популярность, причём в этой области уже образовался некий общий стандарт компоновки системных плат с расположением разъёмов не только на привычном месте в задней части, но и в передней, где располагаются порты USB и...