- Lada — женский бренд? Более половины... (704)
- В новом Mac mini обнаружен съёмный SSD, но... (645)
- Lada Largus набирает обороты: недорогой... (735)
- Пришло время недорогих складных Samsung?... (746)
- «Китайские технологии — №1 в мире». Porsche... (628)
- Приходят за Geely Coolray, а уезжают на... (793)
- Представлен 1000-сильный Dodge Power Wagon с... (718)
- Дилер предлагает Audi Q2 со скидкой 700 000... (659)
- В России начали продавать Geely Monjaro... (656)
- В «Авито» появилась аренда авто без... (747)
- Совершенно новый УАЗ «Патриот» 2025 получит... (720)
- Honda CR-V за 3,1 млн рублей — только под... (673)
- «Яндекс» планирует инвестировать в развитие... (661)
- Смартфон Blackview Shark 9 и защищённые... (666)
- Убийцу Mercedes-Maybach GLS и BMW X7, а... (714)
- Apple впервые за десятилетие обновит все... (694)
Новая технология может довести разрешение электронной бумаги до 10 тысяч DPI
Дата: 2016-10-22 17:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В Китае начали разработку поезда на магнитной подушке
Китайская корпорация CRRC начала разработку маглева, который сможет разгоняться до скорости 600 км/час. Об этом сообщило агентство «Синьхуа». Отмечается, что новый поезд будет самым быстрым в своём классе...
Microsoft начала удалять приложения без новой возрастной оценки
Microsoft приступила к «глобальной чистке» Windows Store и начала удалять приложения без обновленной возрастной оценки. Стоит отметить, что удаление проводится без учета популярности или каких-либо других рейтингов...
TSMC, GlobalFoundries и Samsung скоро расскажут о 7-нанометровых техпроцессах
С 3 по 7 декабря в Сан-Франциско пройдет конференция International Electron Devices Meeting (IEDM), на которой ведущие производители полупроводниковой продукции расскажут о своих разработках в области 7-нанометровых техпроцессов. Компании IBM, Globalfoundries и Samsung сделали ставку литографию с использованием жесткого ультрафиолетового излучения (EUV). Использование EUV...
Плата ASUS Q170S1 имеет форм-фактор Mini-STX
Платформа Mini-STX продолжает набирать популярность, причём в этой области уже образовался некий общий стандарт компоновки системных плат с расположением разъёмов не только на привычном месте в задней части, но и в передней, где располагаются порты USB и...