- Большой флагман Volvo в кузове седан. Что... (549)
- В «ВТБ Онлайн» появился сканер... (626)
- «Да, утиль высокий. Но он будет ещё выше».... (635)
- Рекордные 3,11 млн баллов в AnTuTu, 7050... (739)
- Иностранных производителей авто заставят... (668)
- Япония смягчила антироссийские санкции:... (647)
- Смартфоны Poco X6 Pro 5G, Redmi 14C и Redmi... (699)
- 25 автомобилей должников по цене от 165... (827)
- Анонсирована Hello Neighbor 3 — уютное, но... (735)
- Курс биткоина приблизился к $82 000 —... (793)
- Главный конкурент Haval Jolion и Belgee X50... (758)
- В России решили создать первую... (679)
- Cubot представила сверхпрочный смартфон... (759)
- Новый MacBook Pro с чипом Apple M5 на... (714)
- Топ-8 курсов для роста в... (764)
- В России переписали цены на новейший... (739)
Новая технология может довести разрешение электронной бумаги до 10 тысяч DPI
Дата: 2016-10-22 17:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В Китае начали разработку поезда на магнитной подушке
Китайская корпорация CRRC начала разработку маглева, который сможет разгоняться до скорости 600 км/час. Об этом сообщило агентство «Синьхуа». Отмечается, что новый поезд будет самым быстрым в своём классе...
Microsoft начала удалять приложения без новой возрастной оценки
Microsoft приступила к «глобальной чистке» Windows Store и начала удалять приложения без обновленной возрастной оценки. Стоит отметить, что удаление проводится без учета популярности или каких-либо других рейтингов...
TSMC, GlobalFoundries и Samsung скоро расскажут о 7-нанометровых техпроцессах
С 3 по 7 декабря в Сан-Франциско пройдет конференция International Electron Devices Meeting (IEDM), на которой ведущие производители полупроводниковой продукции расскажут о своих разработках в области 7-нанометровых техпроцессов. Компании IBM, Globalfoundries и Samsung сделали ставку литографию с использованием жесткого ультрафиолетового излучения (EUV). Использование EUV...
Плата ASUS Q170S1 имеет форм-фактор Mini-STX
Платформа Mini-STX продолжает набирать популярность, причём в этой области уже образовался некий общий стандарт компоновки системных плат с расположением разъёмов не только на привычном месте в задней части, но и в передней, где располагаются порты USB и...