- Главный конкурент Haval Jolion и Belgee X50... (768)
- В России решили создать первую... (689)
- Cubot представила сверхпрочный смартфон... (770)
- Новый MacBook Pro с чипом Apple M5 на... (731)
- Топ-8 курсов для роста в... (775)
- В России переписали цены на новейший... (753)
- Дорожный просвет почти полметра, двигатель... (818)
- Apple Vision Pro 2 выйдет в период с осени... (809)
- Apple впервые за 10 лет обновит все модели... (869)
- Производители Android экспериментируют с... (849)
- Обещали, что популярные в России кроссоверы... (945)
- Tronsmart предлагает портативные колонки... (1009)
- Зачем менять то, что и так работает: в... (875)
- Владельцам гибридов в РФ «завышают... (972)
- Ugreen представила кейс для SSD ёмкостью до... (977)
- 300 дюймов, 4К и срок службы более 25 000... (1085)
Новая технология может довести разрешение электронной бумаги до 10 тысяч DPI
Дата: 2016-10-22 17:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В Китае начали разработку поезда на магнитной подушке
Китайская корпорация CRRC начала разработку маглева, который сможет разгоняться до скорости 600 км/час. Об этом сообщило агентство «Синьхуа». Отмечается, что новый поезд будет самым быстрым в своём классе...
Microsoft начала удалять приложения без новой возрастной оценки
Microsoft приступила к «глобальной чистке» Windows Store и начала удалять приложения без обновленной возрастной оценки. Стоит отметить, что удаление проводится без учета популярности или каких-либо других рейтингов...
TSMC, GlobalFoundries и Samsung скоро расскажут о 7-нанометровых техпроцессах
С 3 по 7 декабря в Сан-Франциско пройдет конференция International Electron Devices Meeting (IEDM), на которой ведущие производители полупроводниковой продукции расскажут о своих разработках в области 7-нанометровых техпроцессов. Компании IBM, Globalfoundries и Samsung сделали ставку литографию с использованием жесткого ультрафиолетового излучения (EUV). Использование EUV...
Плата ASUS Q170S1 имеет форм-фактор Mini-STX
Платформа Mini-STX продолжает набирать популярность, причём в этой области уже образовался некий общий стандарт компоновки системных плат с расположением разъёмов не только на привычном месте в задней части, но и в передней, где располагаются порты USB и...