- Два шарнира, лазеры и роботы: Samsung... (654)
- Nvidia даёт беспилотникам «человеческий... (788)
- 6000 мАч, 33 Вт, IP64, 108 Мп — всего 200... (886)
- Новая ИИ-система Securus Technologies... (686)
- OnePlus показала «дырявый» чехол для OnePlus... (585)
- 10 тысяч модов и 350 миллионов загрузок:... (506)
- Популярная камера для видеографов стала ещё... (503)
- ИИ-браузеры оказались уязвимы для хакерских... (806)
- Стартап Moonshot Space привлёк 12 миллионов... (707)
- Apple отказывается выполнять требование... (508)
- Amazon бросает вызов Nvidia: новый Trainium3... (479)
- Экс-глава Intel выбил $150 млн от США на... (413)
- В России отзывают 2577 кроссоверов Omoda C7... (625)
- Вызывающий привыкание роглайк Ball x Pit... (563)
- Клавиатура с экраном во всю подложку с... (506)
- OpenAI объявила код «Красный». Компания... (432)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...