- AMD раскрыла детали EXPO ULL — бесплатный... (2500)
- M**a, Microsoft, SpaceX и спецслужбы... (2542)
- Enermax представила свой вариант СЖО,... (2316)
- Инвесторы уверены, что человекоподобные... (2002)
- Научное сообщество скептически отнеслось к... (2136)
- Исследователи создали червя на основе ИИ —... (1936)
- Репортаж со стенда MSI на Computex 2026:... (2725)
- Honor раскрыла новые подробности о Robot... (3775)
- Строительство ЦОД в США захлёбывается в... (2453)
- G.Skill показала самую быструю память для... (2300)
- ASRock показала платы X870E Taichi 10th... (2490)
- Apacer представила технологию охлаждения... (2546)
- Apple попала в яблочко: бюджетный MacBook... (2238)
- Gigabyte показала материнскую плату с LGA... (2215)
- Строительство 5G-сетей в России обойдётся... (2271)
- Seasonic показала прототип 1600-Вт блока... (2305)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...