- Новый лунный скафандр завершил заводские... (1571)
- Китай вывел гуманоидных роботов на сцену... (1232)
- ИИ-ассистент OpenClaw стал мишенью для... (1077)
- Минцифры наметило масштабную замену «меди»... (1180)
- В Антарктиде получен рекордный керн донных... (1156)
- Unity пообещала ИИ, который позволит... (1010)
- Хакеры применили поддельные страницы CAPTCHA... (1708)
- «Достигли дна, но тут снизу постучали»:... (1049)
- SK hynix предложила неоригинальный костыль... (1366)
- У крупнейшего японского производителя... (1601)
- Российский бизнес распробовал ИИ от... (1183)
- Samsung зачем-то прорекламировала камеру... (1598)
- Физики создали нанофотонный чип с... (1121)
- Обломки индийской ракеты обнаружены... (1111)
- Microsoft подтвердила релиз Kingdom Come:... (1725)
- AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч:... (1739)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...