- Lenovo обвинили в массовом сборе данных... (636)
- В США заподозрили Lenovo в шпионаже за... (1665)
- Apple готовит «умный» домофон с Face ID — он... (628)
- Apple готовится представить видеодомофон с... (1632)
- M**a закупит миллионы ИИ-чипов у Nvidia,... (676)
- M**a закупит миллионы ИИ-чипов у Nvidia,... (1645)
- Российский ответ Starlink в стратосфере: в... (1246)
- Илон Маск представил нейросеть Grok 4.2 со... (1480)
- Илон Маск представил нейросеть Grok 4.2 с... (1755)
- Совместное предприятие Renault и Geely... (1167)
- В Россию приехал Toyota Highlander 2026, за... (1170)
- В России создали сверхлегкий поршневой... (1195)
- В России создали фотонный чип в сто раз... (1711)
- Chevrolet Cobalt — самый популярный... (1549)
- Новый Toyota RAV4 (XA60) сохранил обычный... (1083)
- Уникальные кадры: над Антарктидой засняли... (1140)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...