- На орбите развернули самый большой... (791)
- В Китае создали голографический 3D-принтер,... (832)
- Из-за дорогих частот 5G в России не окупится... (933)
- Вот где сейчас сила Nvidia. Компания... (849)
- Количество авторов в «VK Видео» удвоилось за... (900)
- Новая игра авторов «Русы против ящеров»... (1140)
- «Чёрный экран» и циклическая перезагрузка:... (832)
- Нет сервисов Google — нет проблем с... (1163)
- Lada Azimut всё ближе и всё больше... (1284)
- Samsung Galaxy S26 Ultra получит уникальный... (1265)
- В 2026 году могут начаться массовые... (1238)
- Alibaba представила открытую LLM Qwen 3.5 с... (838)
- Доступно при отключении интернета: каршеринг... (1020)
- Steam Deck теперь будет «периодически»... (781)
- Культовая российская тактика «Операция... (746)
- Kawasaki выпустила первый в мире серийный... (818)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...