- MSI показала кулер с алмазами и... (3103)
- iPhone рискуют остаться без поддержки 5G в... (2488)
- Учёные наконец собрали воедино «улики» по... (2584)
- SAMA привезла на Computex 2026 панорамные... (2352)
- Phison представила контроллеры для SSD с... (3091)
- В России начались продажи TWS-наушников... (2888)
- Google навела порядок в «Play Маркете» —... (2899)
- D-Wave пообещала создать к 2032 году... (2322)
- D-Wave пообещала создавать в 2032 году... (2306)
- Asus представила мышь ROG Harpe II Extreme... (3141)
- MSI представила ноутбуки по мотивам «Истории... (2715)
- Новый трейлер подтвердил дату выхода... (4568)
- ИИ-бум превратил SoftBank в самую дорогую... (2899)
- LG готовит геймерский OLED-дисплей с... (2631)
- Samsung показала на Computex 2026 макет... (2463)
- Asus представила открытый корпус ROG GR20... (5143)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...