- Культовая российская тактика «Операция... (729)
- Kawasaki выпустила первый в мире серийный... (808)
- Боевые роботы-паркурщики покорили китайцев:... (767)
- Боевые роботы-паркурщики покорили китайцев:... (704)
- «Росатом» начал выпуск электролитов для... (783)
- Представлены новые версии «ГАЗели NN» и... (735)
- Разработчики Rufus говорят, что Microsoft... (746)
- «Чёрный экран» и циклическая перезагрузка:... (692)
- Пентагон пригрозил «болезненно» наказать... (1005)
- Наконец-то аналог MagSafe на... (1162)
- Крошечный Mac получил 2,8-дюймовый экран и... (1126)
- Нехватка памяти: Valve объяснила, почему... (666)
- Московский суд взыскал с Google Ireland 160... (1028)
- Вместо Volkswagen Tiguan и Polo: на бывшем... (1142)
- 144 Гц, Dimensity 8400 Ultimate, 12/512 ГБ,... (1076)
- Представлена технология 3D-печати, которая... (721)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...