- Разработчики Path of Exile 2 пообещали... (2761)
- В I*******m и F******k появится функция... (2580)
- Создатель Borderlands показал ещё не... (2584)
- M**a собирает переписку, историю браузера и... (2941)
- The Alters без альтеров: анонсирован... (3199)
- Google одним махом исправила 124 уязвимости... (2610)
- Подорожание ноутбуков и компьютеров из-за ИИ... (2437)
- Noctua показала мощный низкопрофильный кулер... (2733)
- ИИ M**a помог хакерам угонять аккаунты... (4777)
- Intel с партнёрами разработает эталонный... (3132)
- Бывшие разработчики Forza Horizon... (2617)
- MaxSun привезла на Computex 2026... (2592)
- AMD пришлось заново разработать Ryzen 7... (2519)
- Хоррор Farsight погрузит игроков в неуютный... (5013)
- ИИ-бум создал очередной ажиотаж — теперь... (2979)
- Ведущие ИИ-лаборатории озаботились вопросом... (2617)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...